Réparation au composant de vos cartes électroniques

• Avec ou sans schémas, nous aurons la possibilité de tester les composants individuels des cartes ou des sous ensembles par comparaison.
• Mémorisation de l'empreinte d'une carte en état.
• Les composants à remplacer serons dessoudés et soudés sans contraintes thermiques pour le PCB grâce aux multiples technologies (Infrarouge, air chaud et contact) appliquées.

Retrofit, retouche, pose BGA et Micro-BGA

• De plus en plus demandé, ce procédé est exigé par nos clients afin de modifier leur cartes dont le prix est très élevé.
• Le coût de l’intervention devient intéressant dans le cadre de composants allant jusqu'au une dimension de 7 x 7 cm. Dans certain cas le rebillage du BGA est possible. Un mini four spécifique par type de boîtier (largeur/ longueur) et le masque maintiennent les billes durant le process.

Soudage / Dessoudage sélectif

Dans le cadre d’un processus déjà rodé pour le remaniement après montage, les réparations et la production à petite échelle nous permet le soudage/dessoudage sélectif et placement des CSP, PBGA, CBGA, LGA, boîtiers LCC et autres CMS sur vos cartes